系所公告

公告日期	2024-03-04
公告	[轉發] 【台灣應用材料公司 2024年暑期實習專案起跑】
內容	想成為最 chill 的應材人? 現在報名加入暑期實習，沉浸式體驗美商應材的工作環境，躋身全球最大半導體及顯示器設備產業之列! ► 實習最亮點：實習創新營、先進產品培訓、專題習作、高階主管深度交流、成果報告、結業典禮、專家導覽應材製造中心與研發實驗室，以及獨一無二的半導體全球技術培訓中心 ► 職缺眾多：機械、電機、軟體、顯示器研發製程、工業工程、環安衛、人資、財務、傳播與公共事務部等各大部門 ► 實習期間：2024/7/1 - 2024/8/31 ► 實習福利：超優薪資、等同正職人員的各項福利 ► 即日起至2024/4/15 (含)止，徵件期間經書面資料審查，符合資格條件者擇優面試並優先通知錄取 ► 申請資格：大學三年級(含)以上之在學學生(含碩士及博士生)；應屆畢業生即將進入職場者請勿投遞；若繼續升學者請附上入學證明 ► 投遞履歷：
公告人員	系辦人員
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