系所公告
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| 公告日期 | 2016-09-01 |
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| 公告 | 華邦電子與成大電資學院之「研發菁英計畫」人才招募徵選訊息(請於9/30前提出申請) |
| 內容 | 教育部「研發菁英計畫」主要為培育博士人才學用合一，建立論文研究由大學與產業界(華邦電子)共同指導、培育博士人才務實致用研發能力。 申請身份：電資學院碩士班一年級學生。 辦理模式：碩博士五年研發一貫模式(五年一貫之修讀博士方式，請見附件「逕行修讀博士學位作業細則」 招收碩士一年級新生，以碩士修課一年後逕讀博士，博士第一年及第二年於學校修課，第三年及第四年於產業(華邦電子)研發並完成論文，共計五年完成博士學位。 105學年度預計合作企業：華邦電子 (https://www.winbond.com/hq?__locale=zh_TW) 獎學金：每年每名學生補助新臺幣二十萬元；業界獎學金將由業界依情況決定。 招收名額：2名 *學生應以全職研究學生參與本計畫 歡迎電資學院碩一同學如有興趣者，請於9月30日前繳交紙本&電子檔申請資料：(1)申請表(2)大學成績單(3)同意書， 逕向電機系承辦人董小姐(4樓92409室)提出申請。 (email: |
| 公告人員 | 董小姐 #62303 |
| 附件 | attached.rar |